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MSS600-3- Move Parallel to □200×300 Sputtering System -
平行移動式3元RFスパッタリング装置
シリーズ MSS600-3
概要 矩形カソード W100xH500mmによる3元RFスパッタリング。
基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着させる。
基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整が可能。
様々な異種積層成膜が可能。
特徴 自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能。
GenCore社製矩形カソードを使用。ターゲット付近から均一なスパッタガス導入が可能。
スパッタコンタミの拡散を防ぐためプロセス室3室を回転シャッターで仕切っている。
基板を定速で移動させながらのスパッタが可能。
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能
RF,DC重畳スパッタが可能
RF:3KW、DC:5KWと高出力
到達真空度 10^-5[Pa]オーダー
ロードロック機構付
電源電圧 AC200V 三相3線式 50/60Hz(電源電圧変動:±10%)
最大電流 250A
運転可能周囲温度湿度 +5~+35℃/75%rhまで
装置本体外形寸法(W×H×Dmm) 3940×1980×1550
装置システム敷地寸法(W×Dmm) 5000×3000
装置本体重量(kg) 2000
装置に使用した環境条件
冷却 蒸気 オイル 特殊ガス エネルギー
需要種別 オーダー装置(ユーザーより要求仕様に基づき協同製作)

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